強(qiáng)達(dá)電路：HDI板最高可實(shí)現(xiàn)6階任意層互聯(lián)
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證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)
證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊強(qiáng)達(dá)電路（301628）11月26日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，HDI板是線路分布密度比較高的PCB產(chǎn)品，采用微盲埋孔技術(shù)生產(chǎn)，具有高密度、精細(xì)導(dǎo)線和微小孔徑等特點(diǎn)。公司HDI板最高可實(shí)現(xiàn)6階任意層互聯(lián)。公司持續(xù)開展HDI板、毫米波雷達(dá)板、半導(dǎo)體測(cè)試板和光模塊板等工藝難度較高、技術(shù)難度較大的PCB產(chǎn)品工藝技術(shù)的項(xiàng)目研發(fā)，持續(xù)加深公司的技術(shù)儲(chǔ)備，持續(xù)研發(fā)投入以保持產(chǎn)品長(zhǎng)期的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
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